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[期刊论文] 作者：邓宏喜,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章详细分析了双面印制板企业常遇到的开路、短路质量问题的造成原因,由此对整个过程进行有效的控制,以期达到节能降耗、提高资源利用率、降低生产制造成本的目的。...
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：信息周刊 年份：2018
配电网是我国电网重要组成模块,其在电力用户、电力资源生产企业间构建了良好沟通的渠道。本文以XX供电局配电网自动化建设为例,介绍了我国配电网自动化建设现状,并提出了几...
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2010
文章简要地介绍了通过建立完善的工艺管理体系，有效地监督员工按规范化操作，有效维护生产过程中各工艺参数符合工艺要求生产，进行前瞻性的工艺试验，依时做好药水预防性维护工作，及......
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
文章详细分析了双面印制板企业常遇到的开路、短路质量问题的造成原因,由此对整个过程进行有效的控制,以期达到节能降耗、提高资源利用率、降低生产制造成本的目的....
[期刊论文] 作者：邓宏喜,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章简要地叙述了通过不断完善安全生产的管理工作，员工的安全意识得到了有效的提高，使得企业在剧烈的市场竞争中不断地提高自身的生存能力，最终不但为企业取得了可喜的经济效益......
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2009
线路短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，本文对造成短路的九种原因进行了分析，并提出针对性改善方法。...
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：科学与信息化 年份：2017
随着人们用电需求的不断增大,目前智能化的配电网工程在管理模式、运行方法以及发展目标等方面都发生了一定的变革。近几年我国配电网利用率以及专业服务水平都有了很大的提...
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2009
文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理，有效地营造和谐的人才成长氛围，使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智，让他们在企业中有个安全感和归属感，这样也就留住......
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理，有效地营造和谐的人才成长氛围，使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智，让他们在企业中有个安全感和归属感，这样也就留住......
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：电子电路与贴装 年份：2006
目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势，我们除了增补员工外，还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率，进而减少用工数量。...
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2008
关心时事的人都知道，能源问题是目前世界上最热门的话题之一，而能源危机是二十一世纪最大的危机。电能是由一次能源转换而成的二次能源，耗电量的减少可以使发电、输电、变电、配......
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2008
随着印制板行业和电子市场的快速发展，市场竞争越来越激烈，PCB作为电子产品构成的一部分，在原有的印制板生产工艺参数控制条件下，成本一直居高不下，造成目前很多PCB生产厂家对于PC......
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2009
文章简要地介绍了PCB企业完善设备管理的理念，即由事后修理模式管理转变为预防性的定期维修和定期巡查模式管理，以此不断地提高生产效率、降低生产成本，在激烈的市场竞争中求得......
[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2013
微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。 为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。 PCB行业发展到现在，已进入白热化的的竞争状态，订单起伏不定，传统旺季不旺，去年7月份到10月......
[期刊论文] 作者：李飞宏,徐缓,邓宏喜,陈世金,,
来源：印制电路信息 年份：2015
目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08%,严重影响生产质量,大幅增加了多...
[期刊论文] 作者：李飞宏,徐缓,邓宏喜,陈世金,
来源：印制电路资讯 年份：2015
目前PCB板防焊生产曝光偏位为主要不良之一，因曝光偏位而致防焊油墨上PAD或露线，影响后续贴装稳定性焊接不牢，更为严重的会给电性功能带来短路致命缺陷，偏位异常不良板大多无法修......
[期刊论文] 作者：李飞宏,徐缓,邓宏喜,陈世金,
来源：印制电路资讯 年份：2015
目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔（如Via Hole）无须裸露均要求用防焊油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的PCB板V......
[期刊论文] 作者：陈世金, 徐缓, 邓宏喜, 李松松, 何为,,
来源：印制电路信息 年份：2015
为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲...
[期刊论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,韩志伟,,
来源：印制电路信息 年份：2014
主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供...
[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,韩志伟,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供...
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