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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
先进掩膜技术中心(AMTC)、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院(PTB)将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。德国教育部对此代号为“CDuR32(32...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子材料网》报导,从南昌高新技术开发区获悉,经过近一年的建设,截至2007年12月31日,晶能光电江西有限公司年产30亿粒的硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力已基本形成,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
由上海国家级集成电路研发中心投入11.5亿元建设的“12英寸/65至45纳米级”产品中试线土建工程即将完工,预示着中国首个纳米级IC工艺研发公共平台将在上海形成。上海国家级集...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
Fujifilm日前宣布,面对业界大型半导体厂家开始量产45nm生产工艺产品,公司将导入液浸ArF曝光设备,以进一步加大开发力度,扩大业界最尖端ArF用光刻胶业务。2006年该公司领先于...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
市场研究公司NanoMarkets LC研究员预测硅纳米晶体(Silicon Nanocrys-tals)和硅印刷方式将对传统的电子电路和有机电子产生巨大的影响。该公司的报道预测到2015年前技术的市...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《今日电子》2008年第1期报道,微小的静电电压和电流可分别高达15000 V和50 A。如果释放的静电遇到散热器或水管等接地物体,不会造成任何伤害。According to “Today’s...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2008年9月2日中电报评论报导,北京奥运会不仅是各国体育健儿竞技和拼搏的赛场,还是LED展示自己风采和魅力的舞台。LED在开幕式表演、奥运会场馆、景观照明、...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
那微微电子科技(上海)有限公司日前成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS0.13微米制程工艺,其功能强劲的GPS引擎,高...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据SEM1信息网报道,Yole Development预测,到2012年GaN、蓝宝石和GaAs衬底市场雄厚,化合物半导体的发展大大削弱硅在整个晶片领域的地位。在2008年3月发布的“化合物半导体材...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
Cirrus Logic公司近日推出数字电视编解码器CS42324和CS42325,以应对复杂数字电视系统设计的音频信号管理挑战。为了满足来自众多的输入源音频信号的调节需求,很多数字电视音...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
根据市场调研机构(ABI)的最新研究,在2012年NFC(近距离通信)芯片的发货量将超过419,000,000件。高级分析师Douglas McEuen说:“未来五年中,NFC芯片的产量和收入将继续稳步增...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
中芯国际和晶晨半导体日前共同宣布,一款由晶晨半导体设计,采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框(DPF)芯片成功量产。双方称,此款芯片是目前市场上集成度最高的多媒体视...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《国际电子商情》报道,韩国海力士(Hynix)半导体已在其中国内存企业投资2.6亿美元,并在与台湾地区的茂德(ProMOS)谈判扩大DRAM合作事宜。据路透社报道,海力士表示将在无锡...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
市场调研机构iSuppli公布最新研究显示,消费者已经感到经济疲软的压力,全球半导体和电子设备制造商将面临2008年需求增长放缓的市场环境。调查公司表示,与2007年相比,在全球...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子材料网》报道,SEMI公布的最新市场预测显示,2007年全球半导体材料市场较前年增长14%,约达423.93亿美元规模,其中台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇,又是...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
全球半导体OEM和FAB代工厂家主要真空、尾气处理、化学管理设备和服务的供应商BOC EDWARDS宣布推出HELIOS6TM尾气处理设备。作为HE-LIOSTM尾气处理设备产品线中的最新产品,该...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
罗门哈斯电子材料日前宣布与IBM签署一项合作协议,共同开发面向32/22nm节点铜及低K介质集成的CMP工艺。根据协议条款,两家公司将开发一套完整的CMP耗材解决方案,以支持32/22n...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《半导体国际》2008年第5期报道,鉴于目前我国IC产业平稳较快发展,兄弟省市比上海发展更快的形势,上海市领导高度重视上海集成电路产业的发展,最近市领导视察了展讯通信,信...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子材料网》报导,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
美国国家半导体公司日前推出业界首款采用连续时间sigma-delta(CTSD)技术的高速模拟/数字转换器ADC12EU050。这款8通道、12位、50MSPS的模拟/数字转换器属于国半PowerWise高...
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