低k介质材料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

低k介质材料相关论文

0.18μm以下低k介质材料上的低离子等离子体去胶工艺

本文论述了下游式等离子体在多种Cu／低k材料上去胶及去残留物的工艺应用，主要有3类低k材料的实验数据——有机类、掺氮氧化物和多孔......

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下游式等离子体低K介质材料去胶工艺掺氮氧化物多孔性低k材料等离子体气氛

超深亚微米集成电路的铜互连技术布线工艺与可靠性

随着VLSI器件特征尺寸的缩小,对互连集成技术提出了新的要求.铜作为新的互连线材料,能够有效地减小互连延时,提高互连性能.论述了......

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铜互连技术低k介质材料工艺可靠性

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