多处理器片上系统相关论文
无限带宽（InfiniBand）网络凭借高带宽、低延迟、易扩展的优势被广泛应用于数据密集型和计算密集型场景,加速了数据中心与高性能计算......
遥感图像目标实时检测是遥感应用领域的关键技术问题之一.深度神经网络遥感图像目标检测准确率高,但此类网络通常结构复杂、参数多......
针对单块芯片难以实现多轴伺服电机的独立、同步驱动控制问题,提出一种基于多处理器片上系统(MPSoC)的多轴伺服电机驱动控制方案.......
未来的多处理器片上系统设计需要一种新型的片上通信体系结构来支持可靠的数据传输,片上网络体系结构被认为是理想的解决方案.本文......
软硬件协同设计已经成为嵌入式系统开发的主流技术，推动着嵌入式系统向着更高集成度和更高计算能力的方向发展。评价MPSoC性能的指......
近几年,越来越多的新型嵌入式系统需要高性能、高集成度的处理器来满足其相关的嵌入式设计约束,例如减小系统的物理尺寸或者降低功......
慢速内存访问成为提升网络处理器系统性能的重要瓶颈之一,因此SDRAM控制器性能的高低对整个网络处理器系统至关重要。本文的设计思......
任务分配是多处理器SoC功能实现与性能优化的重要步骤,严重影响着多处理器SoC系统的处理性能与效率.文中针对多媒体应用程序向异构......
在原有模型和算法分析的基础上,提出了一种共享存储器MPSOC互斥模型。该模型能适应各种互斥算法的描述、论证需求,能更好地描述任......
提出一种提高访问性能的优先级仲裁策略,按照不同类型的内存访问优先级进行分层仲裁,并通过隐藏bank预充电时延提高了内存访问效率......
为了降低多核片上系统MPSo C在应用中的能耗,在MPSo C上提出了基于优化离散粒子群算法的节能任务调度算法.通过比例选择算子生成初......
为了减小多处理器片上系统的面积和功耗，支持可靠的数据传输，提出了片上网络这种理想的解决方案，详细分析了片上网络的体系结构，拓扑结......
随着集成电路制造工艺进入到纳米时代,日益严重的电路老化给多处理器片上系统(MPSo C)可靠度带来严峻挑战.针对在性能异构MPSo C中......
应用映射是MPSo C设计中的关键问题,针对多应用负载的MPSo C,提出一种访存与用户行为敏感的动态映射策略,该策略根据应用的数据访......
针对基于可重用组件的MPSoC软硬件划分问题,提出了一种采用自动波竞争神经网络的优化算法。先将软硬件划分问题转化为图论中的多约......
任务分配是多处理器SoC功能实现与性能优化的重要步骤,严重影响着多处理器SoC系统的处理性能与效率.文中针对多媒体应用程序向异构......
在嵌入式多媒体处理领域中，多处理器片上系统（multi-proces sorsystem-on-chip，简称MPSoC）的应用越来越广泛．多媒体处理MPSoC通常采用“......
现代多处理器片上系统（multiprocessor system-on-chip, MPSoC）通常采用片上网络（network-on-chip, NoC）作为其基本互连结构，应用映射是......
由于MPSoC技术一定程度上缓解了性能需求与功耗之间的矛盾,已广泛应用于高性能SoC设计。然而,芯片复杂度和规模的提高也使得MPSoC......
数据队列是一种常见的硬件互联机制。阐述了数据队列在架构多处理器片上系统通信模型中的原理与运用。基于物理层到达的数据包服从......
针对共口径红外/毫米波复合制导应用需求，提出一种基于自回归（AR）谱估计和扩展卡尔曼滤波的信息融合处理新方法，基于此方法构建了实现......
多处理器片上系统在单芯片上集成了多种指令集处理器，可完成复杂完整的功能。通信架构是多处理器片上系统的瓶颈，而高效的仲裁器可以......
随着超大规模集成电路和嵌入式计算技术的迅速发展,片上系统(System-on-Chip,SoC)集成的功能不断增加,在信息处理领域的应用也越来......
片上系统(Systern-on-Chip，SoC)已广泛应用于网络通信、信号处理、多媒体等嵌入式电子产品中，但单处理器SoC无法满足应用领域日益增......
对片上互连网络系统结构和应用特征进行形式化描述,列举了相关研究子问题,并阐明这些问题间的关系。这些问题按照4种类别进行组织：......
由于芯片制造工艺的限制，处理器频率的继续提升遇到了物理瓶颈，多处理器技术被认为是维持片上系统性能增长的有效方法。异构多处理器......
系统级芯片是高端电子系统的核心,而片上多核系统是近年来系统级芯片的主要实现形式。近十年来,片上多核系统一直是数字集成电路领......
为了生成一个适用于多处理器片上系统的硬件调度器，提出一种新型的基于有色Petri网（CPN）的动态调度方法．该调度方法使用CPN对包括写后......
随着集成电路技术的发展,多处理器片上系统已经成为了下一代单芯片处理器的主要设计形式。由于传统全局互连方式(总线互连)阻碍了......
软硬件划分与调度是软硬件协同设计的关键环节,是经典的组合优化问题。本文针对调度与软硬件划分问题提出一种高效的启发式算法。......
流应用在日常生活中有着广泛的应用,比如音频和视频编解码、软件无线电中的通信信号处理、图形图像处理和雷达信号处理等均属于流......
随着科技的发展与新技术的出现,多处理器片上系统(MPSoC)现在越来越多地被用于设计新兴的复杂嵌入式系统。设计人员需要在考虑各种......
“自动驾驶”技术建立在具体的驾驶辅助功能的基础之上,例如自适应巡航控制、碰撞避免、临时受控自动驾驶,直至完全自动驾驶汽车,......
集成电路工艺的持续发展使单颗芯片上所能集成的诸如处理器/DSP以及存储器在内的各种硬件资源的规模不断扩大,由此发展起来的MPSoC......
随着大规模集成电路设计技术和半导体技术的飞速发展,多处理器片上系统(Multiprocessor System-on-Chip, MPSoC)作为各种嵌入式计......
随着超大规模集成电路技术的迅速发展,片上系统(System-on-Chip,SoC)的集成度不断增高,系统功能日益丰富,设计复杂性越来越大,SoC......
