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本文总结和分析了回流以及波峰焊接过程中PCB爆板的常见原因以及改善方案.一般来说PCB出现爆板可以从以下四个方面分析，分别是:材料......
本文简要概述了线路板高温潮湿环境中CAF测试方法和测试图形,特别针对CAF产生的机理和各阶段的控制进行了具体的描述,为线路板制造......
本论文针对奈米碳管在场发射电子源之应用，简要回顾奈米碳管的几何参数对场发射特性的影响，并探讨触媒热分解化学气相沈积制程中对碳......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,......
在65和45nm节点,随着新材料和新结构的出现,对薄膜计量的要求变得越来越复杂,可是计量预算更紧张。仅仅在关键制程中监测厚度和折......
IC芯片应用广泛,产业发展迅速,而且随着芯片的集成度和性能的不断提高,以及大量新材料、新工艺和新的器件结构的运用,产品的可靠性......
精密工程和制造技术领域的跨国公司雷尼绍,携旗下“未来工厂”技术和智能化制程控制解决方案亮相2019年4月15日至20日在北京举办的......
随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号......
OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能。全新APR-5000-DZ数组封装返工系......
为半导体制造及相关行业提供制程控制解决方案的全球领先企业KLA—Tencor公司目前为其在新加坡的新厂房举行了正式揭幕庆典。该公......
使用Equator比对仪进行制程控制 企业的产品质量和质量保证是成功赢得合同的关键。保持产品质量还会明显提高客户今后持续重复购买......
专为雷尼绍Equator比对仪开发的全新IPC（智能化制程控制）软件可实现CNC）加工过程中刀补更新的全自动化操作。IPC可以提高精密工件的加......
<正> 目前,ULSI 器件的设计规则接近70nm,并且需要高精密 CD 的控制,由于 F_2/157nm 曝光工具和光刻胶材料的开发滞后,ArF 光刻微......
统计过程控制技术(SPC)是对产品生产过程特性一种有效的控制方法。特别是近年来,中国已成为世界工厂,产品质量与成本是不可或缺的......
全球制程控制测量系统设备领导厂商Therma-Wace公司日前宣布，全球性领先的半导体及FPD生产设备制造商东电半导体(ToKyo Electron)再......
在2019年4月15日至20日在北京举办的第十六届中国国际机床展览会(CIMT2019)上,雷尼绍作为英国展团的一员,以"今天,从'未来工厂......
汽车零部件的设计、制造加工对于质量和安全有着特殊的要求。汽车零部件供应商,必须以顾客为中心建立品质管理系统。只有通过了汽......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发，阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、......
Intersil推出全新40V单电源、轨到轨输出的双运算放大器ISL28218,可提供精密、低噪声,以及产业最低的温度漂移的优化组合。此器件......
日前,雷尼绍公司发布了全新Equator~（TM）500多功能比对仪、新型REVO~？多传感器五轴测量系统、Ren AM500Q多激光增材制造（AM）系统、NC4增......
0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层......
随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问......
近年来汽车用PCB订单需求迅猛，文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题，重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板......
半导体制程是一项复杂的制作流程,从光学显影,干式蚀刻,化学气象沉积,物理气象沉积,解离金属电浆,化学机械研磨,离子注入等技术大......
