晶圆测试相关论文
介绍了一款USB功率传输(Power Delivery,PD)快充协议芯片的晶圆测试方法.基于Chroma 3380P测试系统,通过对USB PD快充协议芯片测试......
压电驱动器位移输出的非线性特性,如迟滞的记忆特性及速率相关性,使压电驱动器的建模与控制较难.该文提出了一种基于门控循环单元(......
在晶圆测试过程中,难免会出现一些异常问题,其中“探针(Probe needle)烧针现象”是个较严重的测试异常.由于探针针尖与电源PAD接触......
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不......
随着集成电路的快速发展和工业物联网时代的逐渐到来,高性能、高可靠性的芯片制造成本越来越高.为保证芯片高质量生产,芯片的测试......
针对当前晶圆测试探针常用的两种金属材料镍和钨,采用COMSOL多物理场仿真软件对微机电系统(MEMS)悬臂梁探针在承受20 mN测试力时,......
芯片是什么?它是半导体元件产品的统称,又称集成电路,人们生活中接触的电子产品都有芯片的存在。制作一枚芯片,流程为:芯片图纸设......
以台湾某半导体厂的晶圆测试制程进行探讨,讨论动态批量排序(Dynamic Lot Ranking，DLR)派工法则对於整体系统产能与交期等绩效指标......
分析表明,闪存芯片测试的两个阶段晶圆测试和终端测试,都需要进行低温测试.低温制冷技术在两个测试阶段都得到了很大的应用.探讨在......
晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map,在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前,这张测试Map就是这片晶圆的“......
针对薄膜型锑化铟霍尔元件芯片性能测试,设计了一套霍尔元件芯片测试系统.系统主要由手动探针台、显微镜、探针卡、外加磁场、PLC......
北京确安科技股份有限公司通过国家科技重大专项（02专项）项目“极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用”，全面建成了极大规模集成......
Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体飞利浦和意法半导体,将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS 工艺技术的开发扩展至晶圆测试和......
目的:探讨可以在晶圆测试中进行多种封装器件手测的解决方案.方法:设计一种可以兼容多种封装形式,能够安装在晶圆测试机上,并且能......
全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试自1972年跨足半导体测试领域,目前已成为全球电子产业晶圆测试与分类解决方案领导者.爱......
导通电阻的准确测量是低导通电阻MOSFET测试中的难点,为了保证测量准确性,必须采用开尔文测量.在晶圆测试中,由于MOSFET的漏极与探......
主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量.在某种程度上,这一直是ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的:......
在晶圆级芯片测试过程中,晶圆探针台是测试正确进行的关键实施设备,探针台的使用与输出的map图等数据将直接反应晶圆(wafer)测试情......
多测位并行测试技术是半导体测试业节约成本、提高效率的新途径,应用好并行测试技术可以大幅度降低测试成本.本文讲述了用台湾久元......
升技宣布与环隆电器（USI，隶属日月光集团）日前宣布合并，成为ASE集团的一员，ASE和下属的USI将提供电路/电路板设计，晶圆测试、工程测试、......
推出零空间占用的低成本测试系统V101首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ：VRGY）日前针对晶圆测试和时下对成本......
根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提出了临界......
华润赛美科微电子（深圳）有限公司成立于2000年6月，是华润微电子旗下一家从事数字和模拟集成电路、分立器件等产品的晶圆测试、成品测......
深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，业务范围覆盖4英寸至8英寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、......
随国内半导体厂积极扩建300nm晶圆厂大家近期出现少见共识，纷纷看好IC测试产业。有业者表示：“国内DRAM、代工业者以如此进度增盖新......
晶圆测试是通过探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫接触，连接测试机与芯片，再配合软件控制，对芯片参数进行测试，筛选出不良品。探针与芯......
从测试晶圆上未划切的手机摄像头芯片引出一个问题：如何快速确定晶圆的有效测试范围，提出了“全片扫描”和“边缘扫描”两种方法，阐述......
在半导体器件晶圆的制造过程中，其易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构、电子特性等的产品特点决定了其制......
晶圆测试是对半导体晶圆上的每个芯片进行检测，在检测机上安装探针卡，使每个细如毛发的探针与芯片上的焊垫直接接触，进行测试，不合格的......
很多芯片背面镀银以帮助其与金属的连接、改善背面电极的性能。但是在切割封装过程中，一些芯片会发生镀银层脱落问题。通过分析，该问......
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SEMATECH日前在台北举行的论坛中表示18英寸晶圆厂（450mm）将于2012年进行试产．为了达成这个目标，在试产前尚须完成导引晶圆设备厂及制......
<正>一、半导体芯片行业运作模式分析通常半导体芯片行业有三种运作模式,分别是IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。1. I D M (I ......
信息安全芯片的加密数据实时下载一直都是信息安全芯片测试的一个难点.但在晶圆测试时由于晶圆的特性可以自动的、连续的、实时的......
晶圆测试作为半导体制造工业中很重要的一个环节,其不仅可以检查晶圆厂的制造缺陷和良品率,还能避免后续封装浪费。晶圆测试中所用......
广州瑞芯半导体有限公司是于2000年8月成立的专业集成电路(IC)加工测试企业，本公司主要从事项目有：集成电路晶圆测试、集成电路(IC)......
2006年3月19日，Teradyne公司宣布，全球最大的半导体制造商之一中芯国际集成电路制造有限公司已经选择了UltraFLEX^TM测试系统，用于大......
导通电阻的准确测量是低导通电阻MOSFET晶圆测试中的一个难点。要实现毫欧级导通电阻的测试,必须用开尔文测试法;但实际的MOSFET晶......
针对低频射频识别(RFID)晶圆测试中耗时久、效率低的问题,设计了一种32通道并行测试系统。系统基于32通道垂直探针卡,采用直接耦合......
形成了五大测试技术系列：以注入五参数、示踪相关等技术为主的注入剖面测井技术系列；以阻抗式、同轴相位等技术为主的产出剖面测井技......
硅光技术是硅技术与光电技术的结合,具有很大的应用前景。硅光器件通常需要先在晶圆上进行测试、筛选后再进行封装。本文介绍了硅......
日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司Tera Probe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着......
当前,以信息技术为代表的高新技术突飞猛进,软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础,越来越受到世界各......
工艺参数的变异导致半导体制造过程的偏差。这种变异无法避免而且在深亚微米领域,受限于光刻分辨率;氧化层腐蚀造成厚度的改变,因......
