焊锡粉相关论文
为生产高质量的SAC305合金球形粉末,研究了转速、处理量、雾化器形状、气氛含氧量等工艺参数对旋转离心雾化生产Sn-3.0Ag-0.5Cu粉......
期刊
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及氧含量的影响......
1977年,“表面组装技术”以薄型收音机为产品而问世,其后通过许多改良与革新,使其成为电子行业中连接技术的核心,进入由机器小型......
为了加速我国电子行业无铅化进程,利用自行设计的超音速雾化制粉试验装置,研究了过热度对Sn3Ag2.8Cu合金无铅焊锡雾化粉体颗粒形貌......
Within the Surface Mount Assembly (S.M.A.) process, solder paste is primarily used as a mechanical and electrical connec......
采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比.结......
日本Thinky将上市焊锡膏（Solder Paste）搅拌除气泡装置“SP-500”。可在均匀分散焊锡粉的同时，去除回流焊接（Reflow Soldering）工序中导......
在离心雾化制取球形焊锡粉中,采用4 因素3 水平的L9（34）正交试验,考察了熔锡锅温度、电机转速、雾化转盘形状、下料量几个因素对实验......
焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用。概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当......
<正>新科炬的发展史是中国锡焊料设备制造业发展的缩影。本文简述中国锡焊料材料加工装备及工艺的发展历程,详细分析、评述新科炬......
