熔融键合相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

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圆片键合方法研究进展

本文将圆片键合的各种方法分为三类：无中介层键合、有中介层键合、低温键合。并对其优缺点及各种改进方法进行了分析，为圆片级键合的......

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阳极键合熔融键合共晶键合黏着键合玻璃浆料键合热压键合

碳化硅直接键合机理及其力学性能研究

随着碳化硅（Si C）材料的MEMS器件在恶劣环境测量中的应用前景和迫切需求,进行了碳化硅的直接键合实验。研究了工艺条件对键合样品力......

期刊

MEMS 碳化硅直接键合微观结构碳化硅过渡层粘性流动熔融键合

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