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随着MEMS传感器件越来越广泛的应用,MEMS器件的封装技术也越来越受到关注。封装技术的应用受各种因素的限制,比如材料、温度、强度......
研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气。利用光学显微镜、超声显微镜、激......
面向于小体积、超长时间监测的简单气氛环境,微型、轻质、低功耗的无源MEMS压力开关具备良好的发展前景。为实现MEMS压力开关,必须......
本文将圆片键合的各种方法分为三类：无中介层键合、有中介层键合、低温键合。并对其优缺点及各种改进方法进行了分析，为圆片级键合的......
玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料。系统研究了MEMS器件在低温下使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数MEMS器件采......
