硅基转接板相关论文
本研究设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频SiP（System in Package）微系统模块。该模块利用类同轴TSV（Through Silicon Via）结......
借助硅基转接板来实现芯片互连的2.5D/3D封装技术是目前广泛应用的一种封装方式,其电磁损耗是影响系统集成的关键问题.以一种基于......
基于硅转接板工艺实现了超宽带混频微系统组件的三维异构集成,该混频组件由混频多功能芯片和倍频多功能芯片级联而成.基于晶圆级金......
硅通孔(TSV,Through Silicon Via)技术是一项颠覆性的技术,它通过在通孔内填充铜、钨、多晶硅等导电物,以实现硅通孔的垂直电气互......
通信技术与消费电子产品的迅猛发展,使得小型化系统级集成的需求愈加迫切,其中最主要的问题之一是无源器件的集成,有时无源器件甚......
