陶瓷金属化相关论文
为解决当前防护装甲轻质化的需求,本文研究了 Al2O3陶瓷表面金属化并利用钎焊法使其与泡沫铝进行连接的新方法,并检测了采用钎焊连......
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接。陶瓷金属化的一次金属化和二次金属化,都要经过还原气......
烧成块的氧化铍陶瓷的金属化方法如下:首先在陶瓷上涂一层按重量比为70~85%的钨粉和15~30%的氧化钇(Y_2O_3)粉的混合物,然后加热到足......
利用陶瓷-金属封接技术,通过对封接结构的合理调整,消除了封接应力对可靠性的影响,实现了一种大腔体微波管壳的制作,并成功地将之应用于......
一、引言烧氢炉是陶瓷金属化的重要设备之一,其性能好坏直接影响到金属化零件的质量,以及生产和试制的周期。我们金属化用烧氢炉......
用银、锰、铜合金焊接金属与陶瓷,不需要预先将陶瓷金属化,就能将金属一次焊接到陶瓷上。在远低于银熔点的温度下,合金就熔化了,这......
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工 作 报 告 . 期 页Hj三甲基镓和砷烷制备砷化镓处延膜的工艺探索……………………………一(1)铝膜的电解腐蚀………………………......
电子工业部厚薄膜电路专业科技情报网厚薄膜电路技术交流会于1982年6月10日—17日在北京召开,参加会议的共27个单位53名代表。除......
在集成电路封装中,管壳的外引线强度对电路的可靠性往往影响很大。由于生产过程中无法预先进行筛选,事后的检验只能通过抽样对其......
众所周知,半导体器件外壳如果没有一个高质量的封装,器件的性能就得不到充分的发挥,也不能可靠的工作。在微波器件的生产中,采用......
瓷件涂膏后烧结的原工艺为:在炉温1500℃时,将钼舟推入预热区,分三次预热45分钟,推入高温区保温1小时,再推入冷却区,分四次冷却70......
随着电子管、半导体的发展,在高频特性、热的机械的特性以及气体放出特性等方面都很优越的陶瓷作为它们的保护器、微波输出窗或是......
本文探讨95瓷在陶瓷金属化工艺过程中出现的瓷件起泡,涂膏层起泡,及电镀镍层的起泡现象,还有其他工艺问题。经过努力,获得了解决,......
本文介绍95%Al_2O_3瓷纯钼金属化的实验结果,给出了最佳工艺条件,并讨论了金属化机理.
In this paper, the experimental results......
通过对公司A-96线氧化铝致冷基片产品实验的方式,将陶瓷金属化配方中的钨粉不同粒度进行了试验对比,找到了提高氧化铝陶瓷致冷基片......
采用烧结金属粉法进行陶瓷金属化时,膏剂涂覆的质量对金属化层的影响较大,膏剂的组分及厚度的不均匀性会引起封接部件的应力较大,......
本文概述了陶瓷金属化专用钼粉开发的重要性和现状,汇总并分析了钼粉相关的国家标准、行业采购标准及表征方法;结合“开桶即用”陶......
陶瓷金属化的技术路线大多采用钼锰法、钯活化法、气相沉积法等,本工作研究了一种新的陶瓷表面金属化预处理工艺,经实践检验能够满足......
陶瓷材料在电子技术的发展中具有举足轻重的作用,表面金属化是电子陶瓷获得广泛应用的基础。陶瓷金属化的方法大致可以分为高温法、......
连日来,襄樊同泰新技术公司正加紧研发与清华大学共同合作的固体氧化物燃料电池项目。 该公司主要生产电真空管陶瓷金属化管壳,......
本文对世界上两大著名公司生产陶瓷金属化产品连同我国同类产品进行了分析、对比。找出它们各自的特点 ,评估了其质量水平 ,对我国......
本文根据电涡流传感器的基本原理 ,依据实验研究方法 ,给出了在高温环境中电涡流参数与温度的变化关系。在此基础上 ,提出了基于陶......
本文概述了陶瓷金属化专用钼粉开发的重要性和现状,汇总并分析了钼粉相关的国家标准、行业采购标准及表征方法;结合“开桶即用”陶......
介绍了陶瓷金属化涂料的工艺路线,原料路线,原料配比,产品主要技术指标,该涂料附着力强,光泽度好,硬度高,保色、保光、抗化学品与抗水性良......
1前言目前,国内灭弧室生产厂家对陶瓷外壳提出了上釉的要求.上釉的陶瓷管壳不仅影响真空开关管的电气性能,而且影响真空开关管的外......
片式电子元件进入了全面发展的新时期.对元件微型化、轻型化、复合化、高频化和高性能化的要求越来越迫切.新型单层片式晶界层半导体......
本文对近10年来高温瓷釉技术的新进展作了较系统的回顾.叙述了高温瓷釉的基本性能和要求,介绍了国内外有关产品的分析、比较,特别......
本文对世界上两大著名公司生产陶瓷金属化产品连同我国同类产品进行了分析、对比、找出它们各自的特点,评估了其质量水平,我我国进一......
本文简要介绍了陶瓷金属化炉的用途、类型、结构形式、特点等内容.着重介绍了在高温陶瓷金属化炉的引进、消化吸收、国产化方面所......
通过试验的方式对目前国内普遍使用的陶瓷金属化配方中几种粉料的粒度组成进行了试验对比,找到了提高陶瓷金属化层的表面质量和抗......
利用均匀沉淀法制备了混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末,使用该粉末进行了陶瓷金属化层制备,获得了比较理想的陶瓷......
分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏......
本文概述了陶瓷金属化专用钼粉开发的重要性和现状,汇总并分析了钼粉相关的国家标准、行业采购标准及表征方法;结合“开桶即用”陶......
本文采用钨酸铵改性-热解-氢气还原-精细加工的工艺,制备了“开桶即用”特高温陶瓷金属化专用钨及W-Y2O3复合粉.改性后钨酸铵颗粒......
本文综合了Al2O3陶瓷在真空电子器件中的应用背景、沿革和前景,根据应用的不同,提出了金属化用陶瓷和非金属化用陶瓷两种陶瓷的分类......
详细介绍了当前俄罗斯的实用陶瓷-金属封接技术,特别是系统地叙述了它的金属化配方、工艺和设备.与欧美相比较,俄国尤其在金属化组......
综述了α-Al2O3单晶瓷金属化工艺,叙述了α-Al2O3单晶瓷的金属化原理,以及玻璃态物质添加剂的作用。......
本文提出了目前真空电子陶瓷行业常用的两种检测设备测定陶瓷金属化层厚度是有差异的,阐明了当测量数据差异比较大时,应当以扫描电子......