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亚微米IC器件中接触孔的填充和铝金属化工艺的技术
在亚微米IC器件的铝金属化工艺中,采用了阻挡层和硅化物后,发现随着铝淀积温度的升高,铝的阶梯覆盖率有所提高,为克服高温淀积带来的问题......
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填充
接触孔
金属化工艺
亚微米集成电路
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