三维IC 相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

三维IC相关论文

集成电路的互连线延迟分析

IC制造技术先后进入亚微米、VDSM和UDSM工艺,互连线延迟关注随之逐渐增强。事实上,互连线延迟早已超过了器件延迟,使IC设计重点转......

期刊

互连线延迟 UDSM 三维IC 寄生参数 Interconnects Delay UDSM 3D IC Parasitic Parameters

集成电路时间延迟优化分析与模拟

基于Elmore模型,优化分析了N级二维CMOS传输门链和N门三维双栅SOI IC的时间延迟,给出了HSPICE模拟结果.研究表明,由相同尺寸管子构......

期刊

Elmore模型 CMOS 传输门链三维IC 时间延迟 HSPICE模拟

看过本文同时还关注