Interconnects相关论文
This paper proposes a repeater for boosting the speed of interconnects with low power dissipation.We have designed and i......
Performance Evaluation of Mesh-based NoCs:Implementation of a New Architecture and Routing Algorithm
This paper presents the result of experiments conducted in mesh networks on different routing algorithms, traffic genera......
A minimum-order boundary element method to extract the 3-D inductance and resistance of the intercon
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
A minimum-order boundary element method to extract the 3-D inductance and resistance of the intercon
The high frequency resistance and inductance of the 3-D complex interconnect structures can be calculated by solving an ......
提出了以测度不变主程法结合有限差分法求厚度多导体互连分布电容矩阵的一种方法，给出了获得测度不变方程的两种途径，即使用完全格林......
通过将具有自学习能力和记忆功能的神经网络应用于平行导体间的电感计算,结合移动窗口方法搜索作用域,实现片上互连寄生电感参数提......
利用谐函数微分积逼近法求解高速大规模集成电路互连线的瞬态响应。ＨＤＱ方法是一种直接的数值方法，与差分和有限元法相比，它的计算量可以......
TRANSIENT ANALYSIS OF TRANSMISSION LINE CIRCUITS BASED ON THE SEMIDISCRETIZATION OF TELEGRAPH EQUATI
A new transient analysis method for the transmission line circuits is presented in this paper. Based on the semidiscreti......
介绍深亚微米工艺下超大规模集成电路的互连线寄生电容提取问题，实现了基于神经网络的互连线寄生电容模型的建模与仿真，重点讨论了在......
互连线在高性能模拟集成电路中的影响已变得越来越不可忽视，部分元等效电路法（Partial Element EquivalentCircuit，PEEC）是一种分析互......
本文首次提出一种新观点，超大规模集成电路中互连结构的等效模型应具有层次性，对于底层的电路设计，应将互加看作一种具有分布参数的多......
本文将点匹配矢量法矩阵视作类似离散图像信号的一组数字信号矢量，进行小波多分辨率分解对该矩阵进行拟对角化压缩，克服了以往小小基......
本文基于三维频域有限差分法（ＦＤＦＤ）建立了多层微波集成无源电路及互连结构的全波分析通用软件，对一些典型的无源器件，例如微带滤波器通孔的......
本文利用时域有限差分法对多导体互连结构的交扰问题进行了分析，提取了各端口的Ｓ参数。利用ＡＲ模型中的Ｍａｒｐｌｅ方法及参数提取、修正技术对解进......
本文回顾了求解三维电磁场涡流问题的数值计算方法,其中最少变量数边界积分方程法(Bo undary Integral Equations of Minimum Orde......
在简要的对铜互连和铝互连进行了比较后，本文从材料特性和集成工艺两方面讨论了铜互连和铝互连对可靠性的不同影响，并详细的分析了一......
集成电路的不断发展使得互连线的随机工艺变化问题已经成为影响集成电路设计与制造的重要因素。基于电报方程建立了工艺变化下互连......
提出一种求解高速ＭＣＭ中有耗互连线两端态响应递归形式的时域宏模型，利用频域内的泰勒近似，通过逆拉氏变换得到一组时域内的递归公式，递归......
基于应力诱发表面扩散的经典理论,用有限元法模拟了线宽对铜内连导线中沿晶微裂纹演化的影响。数值模拟结果表明：随着线宽的减小,椭......
随着超大规模集成电路制造进入深亚微米和超深亚微米阶段，电路制造过程中的工艺变化已经成为影响集成电路互连线传输性能的重要因素......
随着超大规模集成电路制造进入深亚微米和超深亚微米阶段，互连线的工艺变化已成为影响集成电路性能的重要因素。针对该问题，结合作者......
IC制造技术先后进入亚微米、VDSM和UDSM工艺,互连线延迟关注随之逐渐增强。事实上,互连线延迟早已超过了器件延迟,使IC设计重点转......
采用二维时域有限差分（ＦＤＴＤ）法分析用于超大规模集成电路（ＶＬＳＩ）封装互连的主温超导互连线的传输特性，并提取其频变等效电路参数。结合描述超导特......
There is a lot of research that has been done on electroplating of metals depending on the type of application. In this ......
The effects of additives and precipitants on the syntheses of doped LaCrO3 (lanthanum chromites) were studied by hydroth......
An empirical effective medium approximation that provides a homogeneous equivalent for a layer of interconnects un-derne......
Quasi-Dynamic Green’s Functions for Efficient Full-Wave Integral Formulations for Microstrip Interco
Integral formulations are widely used for full-wave analysis of microstrip interconnects. A weak point of these formulat......
Balancing Thermal and Electrical Packaging Requirements for GaN Microwave and Millimeter-Wave High P
A method for balancing thermal and electrical packaging requirements for gallium nitride (GaN) high power amplifier (HPA......
