互连建模相关论文
互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔......
大多数传输线模型都不能保证无源性。针对基于特征方法的传输线宏模型，提出了一种快速无源性补偿方法。相对于留数扰动策略，所用的留......
微电子系统的三维集成极大地缩短了互连长度、时延和减小系统尺寸,同时还可通过异质集成实现多功能性。硅通孔是实现三维集成系统......
对于180nm乃至更低工艺水平的深亚微米集成电路,互连线成了决定电路性能的关键因素。所以本文主要研究深亚微米工艺芯片内互连线的......
