倒装互连相关论文
本文概述了热释电焦平面器件的倒装互连,以及各工艺参数之间的关系,并介绍了倒装互连之前的关键工艺——铟(In)柱制备的改良方案.......
本文从铟膜制备、铟柱成形两方面介绍了一种铟柱制备工艺.采用该工艺可制备满足128×128混合式非制冷热释电焦平面器件倒装互连的......
该文报导一种制备In柱的新方法及初步的实验结果，并就其制备原理、设计原则、工艺难度进行了分析讨论。认为用该技术制备的In柱可满......
该文报导一种制备In柱的新方法及初步的实验结果，并就其制备原理、设计原则、工艺难度进行了分析讨论。认为用该技术制备的In柱可满......
芯片封装中的焊点不仅起着保护芯片的作用,而且还起着使芯片和外部电路形成电气连接的作用。随着集成电路技术的发展,芯片的封装形......
制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。分别讨论了铟柱和铟球对倒装互连的影响,着重讨论了铟球和铟......
根据目前混合式红外焦平面互连工艺以及对长波线列延时积分红外探测器产量增长的需求，结合现有的工艺设备能力，开发出“共片工艺”，以......
着重介绍了我们在"128×128混合式热释电非致冷焦平面探测器列阵(UFPA)"研制中铟膜及铟柱的制备和我们选择铟做混合式UFPA互连......
介绍了一种用于超大面阵碲镉汞探测器的新型微管电极。使用常规金属沉积、光刻和刻蚀设备,即可在碲镉汞芯片上制备微管电极。在倒......
介绍了红外探测器与读出电路倒装互连工艺过程,详细对比倒装焊接机FC150和FC300的主要技术参数和功能,着重讨论了FC300新增加的自......
介绍了为保证倒装焊接性能，设备所采取的措施。对比了不同形貌铟柱的优缺点，分析了互连可靠性与铟柱高度的关系，介绍了考核互连可靠性......
利用各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)互连工艺实现芯片与基板的机械和电气连接,具有无铅、细节距以及低成......
介绍了倒装互连技术的工艺原理,阐述了红外焦平面器件倒装互连的工艺特点。通过系列实验和分析,最终优化并确定了百万像素级红外焦......
通过对30mm×25mm尺寸的碲镉汞材料和器件进行双面平坦化工艺,使其平面度达到与Si读出电路互连要小于2μm的要求,提高了MW1280×10......
电子器件的小型化和高密度集成发展对封装行业提出了更多的挑战,其中倒装互连封装技术虽然得到了广泛的应用却仍然存在诸多可靠性......
