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Peregrine Semiconductor公司开始提供PE4261 RF天线开关，据称它是世界上第一种用于双频GSM手机的倒装式SP4T开关。由于采用倒装片......
EMIF06-AUD01F2采用2．42mm×1．92mm的倒装片封装，集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和DESD（静电放电）保护电路。......
本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒......
可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司(Xilinx)日前发布了其革命件的新架构--ASMBL架构(面向应用的组合模块架构).赛灵思表示,ASMBL......
ST推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2．42mm×1．92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路......
本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。......
2000年起，英特尔的Slotl架构全部转为Socket370，封装则采用Flip Chip PGA封装技术;其845芯片组目前也以倒装片技术进行封装。其后，英......
