团簇模型相关论文
本文利用团簇模型和第一性原理计算方法研究了针尖和外电场在Al(100)表面进行单原子操纵过程中的作用.计算结果表明在针尖和样品表......
实验方面研究小分子在纳米氧化铈表面的吸附行为时，得到结果存在差异性.Stubenrauch等人[1]认为有机羧酸在氧化铈表面以脱质子化方......
凝聚相核磁化学位移的准确预测仍然是一件困难的事情，尽管不是一个可怕的挑战。现在主要有QM/MM方法和团簇模型。本文发现，使用......
本文采用团簇一团簇模型(CCA)构建了烟尘凝聚粒子结构模型，并用离散偶极子近似方法(DDA)计算了烟尘凝聚粒子的散射特性。结果表......
在高功率固体激光驱动器中,熔石英元件的紫外激光诱导损伤是限制激光器向高功率方向发展的困难之一。因此,提高光学元件的抗激光损......
利用高温原位拉曼光谱技术,测定了LiBO2晶体在不同温度下(室温～1373K范围)的拉曼光谱.晶体熔化之前,随着温度升高,晶体的拉曼光谱发......
本文采用基于团簇模型的固体同位素分馏计算方法，使用更高、更合理的理论水平，重新计算了方解石、文石、白云石和苏打石等重要碳......
苯在高岭土表面的吸附行为用密度泛函理论来研究.本文构造了高岭土硅氧层和铝氧层的团簇模型为Si6O18H12和Al6O24H30.计算过程......
本文采用密度泛函理论，在B3LYP/6-31g(d)基组水平上，利用硅氧层、铝氧层的团簇模型Si6O18H12 和Al6O24H30 对高岭石表面及其与n ......
该文利用ＤＶ－Ｘａ方法研究了ＺｎＳｅ的ｐ型掺杂问题，通过团簇模型得到了ＺｎＳｅ中掺Ｐ掺Ｎ后的结构驰豫和电子结构。结果表明Ｎ相对Ｐ易实现高浓度的ｐ型掺杂。......
通过外延生长得到的SiGe异质结构薄膜在高性能Si基器件上有着广泛的应用前景。近年来,随着低温Si缓冲层技术的提出,获得高质量、低......
甲烷氧化偶联(Oxidative Coupling of Methane，简称OCM)是甲烷经一步氧化反应制C2烃（乙烷和乙烯）的技术。尽管经过去三十多年的大量研......
质子交换膜燃料电池(PEMFC)具有较高的功率密度和能量转化效率，最有可能成为电动汽车的动力源。但是目前人们对质子交换膜燃料电池......
原子（分子）间的库仑衰变（ICD)是发生在有单体原子内壳层存有空位的处于激发态的原子（分子）簇中的向外放射电子的无辐射跃。库仑衰变在团......
对于能源材料中涉及氢与氧的吸放、固溶和相变的材料,由于氢与氧含量多变及位置存在一些无序分布,材料结构复杂多变,导致基于晶体......
利用多重散射自洽场方法 ,通过团簇取样计算了晶体的电子能量损失谱精细结构 .GaN晶体中NK_edge近阈结构的计算结果与实验谱线符合......
通过构建TiNi合金的团簇模型,利用离散变分法从电子层次研究了Hf、Zr添加对TiNi合金马氏体转变温度的影响.计算结果表明:少量Hf、Z......
应用ＭＮＤＯ（ＵＨＦ）方法，从脱氢反应出发研究了金刚石（１１０）氢化表面的原子团簇模型，给出了（１１０）面脱氢势垒的理论预言值。......
在二元Cu-Zr合金中添加Al元素可明显提高合金的非晶形成能力.根据非晶与其晶化相存在结构遗传关系,以Cu-Zr基非晶晶化相Cu10Zr7中......
针对含铝四配位Na2O-Al2O3二元系熔体团簇结构,构建了九种团簇模型,并对其拉曼振动波数和散射活性进行了密度泛函理论（DFT）计算。微......
甲烷氧化偶联反应(OCM)是天然气直接转化利用的重要途径之一.该反应通过甲烷和氧气在催化剂作用下一步将甲烷直接转化为乙烯等具有......
通过构建非晶合金的团簇模型,利用离散变分法从电子层次研究了Al元素对Zr Ni,Zr Cu非晶合金中团簇稳定性的影响.结果表明,Al原子的......
目的制备结构和性能稳定的含氮铜合金薄膜,提高铜合金的硬度。方法基于稳定固溶体团簇模型在Cu-Ni基合金成分设计方面的研究,进一......
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石墨相氮化碳(g–CN)被认为是合成高密度超硬碳氮材料最为合适的前驱物,它在光催化领域所表现出的优异性能也受到了广泛的关注。然......
本文选取了Na2O-TiO2-SiO2体系不同成分的团簇模型,采用量子化学从头计算方法计算其拉曼振动频率和相对散射活性。本文分析了钛硅......
采用简单团簇模型结合密度泛函理论研究了CH3OH在Ga-rich Ga As(001)-(4×2)表面上的吸附与解离过程.计算结果表明,CH3OH在Ga-rich......
非晶态材料是相对于传统的晶态材料而言的。主要包括氧化物玻璃，高分子聚合物，非晶态半导体以及金属玻璃，由于其结构的无序性而表现出......
导电弹性Cu合金具有良好的导电性能、优异的力学性能及耐蚀性能等特性,被广泛应用于制作继电器、开关以及电连接器等电子元器件。......
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