抛光头相关论文
A novel polishing head was developed. It is verified that this head is suitable for low pressure polishing; linearity of......
304不锈钢是柔性显示器基板的理想材料,改善它的表面质量是将其应用于下一代软性显示器技术的前提。化学机械抛光(Chemical Mechan......
设计了4种不同形状的抛光头,并使用自制的磁流变抛光液体在三轴数控铣床上对K9平面玻璃进行了磁流变抛光工艺试验.分析了在不同的磁......
半导体制造技术已经达到了亚微米技术水平,CMP(chemical mechanical planarization)化学机械抛光是IC制造工艺中进行全局平坦化唯一的......
论述了用于激光陀螺仪、旋光片抛光的MPM-700光学零件抛光平台的主要结构及特点。介绍了该设备在传动方式、台面选型优化、抛光头......
日本BMC抛光头套装,编号MCP010,一套3个打磨头,分别是粗目、细目、极细目三种,轴径为2.34毫米,打磨头直径为23毫米,打磨头厚度为15......
磁流变抛光技术作为一种新型的光学制造技术,具有高精度、高效率、高表面质量且近无亚表面损伤等一系列优点,被认为是解决当前光学制......
针对碳化硅光学元件已有的化学机械抛光、磁流变抛光、电化学抛光和催化剂辅助抛光等方式存在材料去除率低、成本高等问题,提出机......
本文就曲轴抛光机床的改造设计进行了详细的分析和设计计算。该设计满足了新产品加工的空间尺寸及转速要求,使机床具有较高的柔性......
随着5G时代的临近,在当今社会朝着无人化、机械化、人工智能自动化发展的大浪潮下,超精密加工不仅仅在工业制造领域,更在物流通信,......
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)技术是集成电路(IC)制造中,可以有效兼顾加工硅片表面局部与全局平坦度的一项......
各种类型弯管内表面的精整、光整加工一直是超精密加工的难题。关于这个棘手难题,长期以来倍受国内外专家学者的普遍关注。本文对......
在芯片微细化和互连多层化趋势下,化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)成为集成电路制造的核心技术。针对300 mm晶圆......