混合封装相关论文
碳化硅（Si C）器件相比硅基器件具有更高的开关速度,可以提高电力电子变换器的开关频率,从而降低系统无源器件的体积实现高功率密度。......
碳化硅（Si C）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以......
混合封装电力电子集成模块(IPEM)将成为电力电子集成模块的主要形式.本文主要阐述研制成的混合封装三相桥式电力电子集成模块的内......
介绍一种在光突发交换网中支持业务QoS ,并减少分组到达乱序的突发包混合封装机制 通过将不同级别的分组组成相对独立的段 ,并进......
当您出于安全或性能原因,需要在没有实际连线的情况下获得从A点到B点的数字逻辑信号时,您可以使用基于电容技术、磁技术或光学技术......
ANADIGICS推出了主要用于有线电视分配系统的870MHz系列混合线路放大器。ACA3722、ACA3733、ACA3742、ACA3747和ACA3753产品标志着......
<正> 混合电路需要一个密封的管壳将电路保护起来,尤其是芯片与布线的混合更是如此。只要观察一下封装好的混合电路器件便可知道外......
介绍一种在光突发交换网中支持业务QoS,并减少分组到达乱序的突发包混合封装机制通过将不同级别的分组组成相对独立的段,并进而封......
ANADIGICS日前推出了主要用于有线电视分配系统的870MHz系列混合线路放大器。ANADIGICS在过去15年间已有2000多万片表面安装封装的......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
阐述了集成技术对电力电子技术的重要意义,总结了当前国际上电力电子集成技术的研究内容和研究方向,并对集成技术的发展方向进行了......
有机发光器件(OLED)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现......
本课题由国家自然科学基金项目“小功率微波微等离子体的研究”(批准号：61072007)资助。基于微系统的小功率微波等离子体技术是一项......
