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再流焊就是把集成电路、有源和无源元件采用无引线结构形式,使之微型、片状化,直接平贴焊在印制板上。采用非接触焊接,效率高,焊接......
大连理工大学微系统研究中心开发了用于聚合物微结构制作的RYJ-Ⅱ型热压设备,该型设备温度、压力的控制范围大,适用于绝大多数聚合......
针对热压成形设备中由于上下两热压面之间的不平行而引起的压力不均匀,设计了一种精密调平装置。对精密调平装置的设计原理、结构......
在解决微电子装配和元件制造中存在的问题时,载带微互连技术已经越来越富有吸引力。目前,群焊设备和系统已取得的进展,可用来解决......
目的针对LED编带机热压头间接加热方案效率低的问题,利用Solid Works对其进行实体建模,并导入Ansys中进行热分析与优化设计,提出新......
利用有限元方法对RFID封装设备中的热压模块的热压头进行设计分析,得到了符合要求的热压头结构,从而很好地指导了设计工作。......
应用三维软件SolidWorks建立某型号热压头三维模型，基于有限元分析软件ANSYS Workbench建立其有限元模型，并对热压头进行热-结构耦合......
在RFID封装过程中,热压头工作面温度差异和周边散热过大易导致芯片封装失效。针对该问题,提出基于UG建模与有限元协同仿真设计及优......
在RFID标签各向异性导电胶封装工艺中,热压固化工序是保证芯片与天线的可靠互连的重要环节。为提高生产效率实际生产工况中广泛采......
电子标签是21世纪最具有发展潜力的技术领域之一,不但可以替代商品条码应用于零售业中,而且在物流跟踪,交通运输等许多行业都能够......
