焊点三维形态相关论文
鉴于SMT焊点三维形态预测模型不能直接转换为可靠性分析的实体模型,在对SurfaceEvolver预测的焊点三维形态有限元数据进行分析的基......
该文基于能量最小，采用ＳｕｒｆａｃｅＥＶＯＬＶＥＲ软件，预测片式元件与基板存在的高度间隙时ＳＭＴ焊点的三维形态，利用焊点形态预测的能量数据，分析元件与基板在无约束......
本文基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了CCGA(Ceramic Column Grid Array陶瓷柱栅阵列)器件焊点形态成形模型,运用有限元方法......
基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考究了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维开矿的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间......
