针对振动条件下系统级封装(System in Package,SiP)器件的振动可靠性问题,利用ANSYS软件进行随机振动仿真,并对模型进行参数校正从......

表面组装技术形成的产品焊点可靠性与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测、控制和优化，可以达到提高焊点可靠性的目的。本文将焊点形......

该文基于能量最小，采用ＳｕｒｆａｃｅＥＶＯＬＶＥＲ软件，预测片式元件与基板存在的高度间隙时ＳＭＴ焊点的三维形态，利用焊点形态预测的能量数据，分析元件与基板在无约束......

在SMT焊点三维形态预测结果的基础上,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序.......

在SMT焊点三维形态预测结果的基础上 ,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型 ,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程......

本文主要研究晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP：Wafer-LevelChipScalePackaging）中的钉头凸点焊点的三维形态问题。基于最小能量原理和焊点形......