电子焊膏相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

电子焊膏相关论文

铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较

在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织，力学......

期刊

铅基快淬钎料电子焊膏焊点组织力学性能集成电路 RS Solder Paste Microstructure Mechanical Property

铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较

快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了淬......

期刊

快淬焊料电子焊膏可焊性焊接材料铅基

看过本文同时还关注