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本文主要研究了时效处理对Sn2．5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag无铅焊料组织及与Cu连接界面的影响.Sn-Bi-In-Zn—Sb-Ag成本低,熔点在195℃左......
无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘......
本文针对几种常用钎料进行了润湿性和焊点组织的分析,考察氮气保护对焊点质量的影响.结果表明:氮气可以增强无铅钎料润湿性,改善焊......
不锈钢客车作为车辆轻量化发展的方向之一已经越来越得到重视。作为一种全新的车体，它多采用搭接方式，电阻点焊是不锈钢车体制造的关......
在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织，力学......
利用DSC,显微硬度仪以及SEM研究了合金元素Ag,Cu对Sn-40Bi钎料合金熔化特性、润湿铺展性、显微硬度以及焊点显微组织的影响。试验......
目前，在已开发的众多无铅钎料体系中，尚未有一种无铅钎料其综合钎焊性能可以完全与传统的Sn-Pb钎料相媲美。同时为了满足电子产品日......
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