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封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3......
利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况，以及在热处理过程中应力的演化过程。研究表明，若......
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上......
利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 ,以及在热处理过程中应力的演化过程 .研究表明......
