随着半导体工艺水平的不断发展,3D SICs(3D stacked integrated circuits,三维堆叠集成电路)技术已成为一大研究热点,它将各部分功......

针对3D SICs（3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路）在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生......