芯片冷却相关论文
低熔点金属相变材料在高性能芯片热控领域有着重要的应用价值.文中以典型的低熔点金属相变材料铋铟锡共晶合金Bi31.6In48.8Sn19.6(......
本文针对电子器件的高效冷却问题,对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究.测试了四种表面微结构,采用化......
实验研究了流速、过冷度以及表面微结构状况对芯片表面沸腾换热性能以及临界热流密度(CHF)的影响。模拟芯片为10mm×10mm×0.5mm的......
本文针对电子器件的高效冷却问题,对自然循环回路系统内表面加工有方柱形微结构的硅片上FC-72的强化沸腾换热性能进行了实验研究.......
根据芯片的高散热要求,设计了一种带有热管和不同翅片参数的散热器。采用数值模拟的方法分析了散热器翅片参数、热管数量和布局等......
本文详细介绍用于封装288×4、288×1长波红外HgCdTe焦平面探测器芯片和256×256中波红外PtSi焦平面探测器芯片的分置式焦平面杜瓦......
提出通过降低计算机机箱内整体冷却空气温度达到热管理.类似日常生活用的普通空调,提出一种整体式中尺度空调系统来调节计算机内温......
提出一种借助于在热电冷却器热端引入微尺度冷却,以提高其制冷性能参数的新方法,并建立了相应的理论模型来刻画该过程,并在此基础......
设计了电子芯片冷却实验装置,对热电制冷器在电子芯片冷却中的冷却效果和制冷性能进行了研究。实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷......
随着微电子技术的发展，高效的微电子冷却技术一直是研究的重点。本文提出利用真空制冷对微电子芯片进行冷却的构思，建立了真空制......
随着芯片集成度的不断提高,芯片冷却已成为影响计算机性能进一步提高的关键因素。针对计算机CPU热障问题,本文对三种传统芯片冷却......
本文研究了树状分形分岔网络结构的热导率,结果显示,热导率与该网络结构的几何参数有显著的关系.这些关系可以应用于电子芯片......
微型喷是微型机电系统的一种重要执行器。它的主要应用方向为喷墨打印头、微供给、芯片冷却以及气流控制等。近几年来，随着航天领域......
冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部分.不幸的是,使用它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声.通......
芯片集成度的提高,要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制.近年来,随着微纳电子技术的飞速发展,更使得对高性能冷却技术的需求......
通过实验测试结合理论分析,研究嵌入式微通道冷却系统的传热特性及局部热点的尺度效应.测试芯片加工采用MEMS工艺,微通道层与顶层......
以芯片冷却为应用背景,在线性热声学理论的指导下,以降低起振温度、获得较高的热声转换效率为目标,进行了机型的选择和热声热机核......
提出通过降低计算机机箱内整体冷却空气温度达到热管理．类似日常生活用的普通空调，提出一种整体式中尺度空调系统来调节计算机内温度......
为了提高电子器件的冷却效率，研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱......
对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析，采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟．模拟结果表明，当芯片热流密度为1．2......
分析了高热流密度芯片的冷却要求，对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究．优化结果表明，矩形微槽道热沉的冷却效果最好，微槽道的......
针对电子器件的高效冷却问题,对自然循环回路系统内表面加工有方柱形微结构的硅片上FC-72的强化沸腾换热性能进行了实验研究.测试......
MAX6653是一种具有SMBus接口的新型风扇电机控制器,可监控集成芯片的温度,调节冷却风扇电机的转速,具有节约能耗,延长风扇电机寿命......
分析和讨论了芯片冷却技术中应用到的微/纳米材料和结构方面的进展,并对其应用前景作了一定展望.这些内容对于发展新的芯片冷却技......
据美国物理网（PHYSORG）报道，美国普度大学科学家发明了一种新的空调技术，可对比以往更强大的计算机芯片进行降温。这个实验系统通过芯......
提出一种借助于在热电冷却器热端引入微尺度冷却，以提高其制冷性能参数的新方法，并建立了相应的理论模型来刻画该过程，并在此基础上对......
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随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展，计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制，芯片冷却问题成......
构建了从服务器芯片到冷水环路,再从制冷剂环路到冷却塔环路的热量传递路径。使用压电泵驱动的芯片水冷系统将服务器散发的热量集......
设计了以水为工质的浸没式微槽道多喷嘴冲击射流冷却系统,并将其应用于高热流密度芯片散热。给出了冲击射流原理,详细介绍了实验装......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
2019年5G正式商用,超高密度的信息接入将产生海量数据。作为处理、存储数据的基础——数据中心服务器,其运行能耗势必增加。目前,......
"热障"问题已经成为阻碍高端电子芯片和光电器件向更高性能发展的重要挑战,发展高性能芯片冷却和热管理技术迫在眉睫。作为一大类......
纳米流体近年来成为多个领域内的研究热点，特别是在流体物性测试、机理分析及新的应用上均取得长足进展．文章以该方向上最新完成的几......
超级或大型计算机服务器CPU的冷却散热问题,已经成为计算机高性能发展的瓶颈,受到业内越来越广泛的关注。本文提出了一种用于冷却......
随着电子计算机和大规模集成电路的快速发展,电子芯片的集成度不断提高,在体积不断缩小,功能不断提高的同时,芯片功耗大和散热困难......
高集成度计算机芯片引发的热障问题,已在热管理领域引起广泛关注。高性能和高可靠性变得越来越困难。传统的强化传热方法对复杂的......
热虹吸驱动室温液态金属散热是新近出现的一类芯片自驱动冷却方法,它引申出的诸多理论与技术问题亟待澄清。文中实验研究了热虹吸......
为研究低熔点液态金属散热工质的强化散热机理,针对芯片散热,对热沉内低熔点液态金属镓以及水分别作为散热工质时的层流传热性能分......
近年来，高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题，已成为制约其持续发展的技术瓶颈之一。围绕这一紧迫现实需求，提出将室温下呈......
从电子技术和电子芯片冷却技术发展背景出发，论述了微型电子芯片冷却技术的发展现状及前景．同时重点论述了微型换热器、微冷冻机、微......
介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术，包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路，分析了各自的优缺点，提出LHP和CPL技术是唯一能......
