业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高......

采用喷蚀的方法，研究了Ｃｕ在２．５ｍｏｌ／ＬＦｅＣｌ３溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用ＸＲＤ方法分析了Ｃｕ蚀刻表面的成分，证实了蚀刻过程中ＣｕＣｌ印化膜的形成；研究了蚀刻速度......

用电位线扫描对玻美度为３０°Ｂé的三氯化铁溶液中的ＦｅＮｉ４２和Ｐｔ工作电极进行阴极极化。ＦｅＮｉ４２的蚀刻过程由溶液中Ｆｅ３＋向合金界面的扩散传质控制，其......

【正】 由北京邮电学院、航天部502研究所中、科院计算所三方协同攻关历时三年余的科研项目“硫酸——过氧化氢型蚀刻体系的研制和......

前几个讲座已叙述了光致法制造微小孔、等离子体法制造微小孔和激光法制造微小孔等来生产积层多层板的方法。本文将介绍利用射流喷......

随着电子产品的日益缩微化,从高性能的计算机到通讯设施、摄录像机、MCM等,印制板对高密度的要求与日俱增。为满足这些要求,新型微......

采用喷蚀的方法，研究了Ｃｕ在２．５ｍｏｌ／ＬＦｅＣｌ３溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用ＸＲＤ方法分析了Ｃｕ蚀刻表面的成分，证实了蚀刻过程中ＣｕＣｌ钝化膜的形成；研究了蚀刻速度......