减成法相关论文
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.本文主要研究......
随着印制线路板外层线路的细密化、精细化,减成法制程已经越来越多被应用于各个PCB厂家,本文从工艺原理、设备、参数控制、操作等方......
业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高......
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求.本文主要介绍一种精密线路的加工方......
文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程......
半加成法是线路细化的主要工艺之一,它的制作流程与传统的减成法有所不同.本文对半加成工艺制作细线路进行了初步的探讨,包括:采用......
由于印制电路板密度和精度的提高,在裸体铜上施用阻焊膜的工艺(即SMOBC)已势在必行。在减成法制作PCB的基础上,把导线图形及金属化孔表面的Sn/pb退掉......
印制线路板制造工艺rnPrinted Wiring Fabrication Processrn本文按产品结构层数、基材类型、加成法或减成法,以及刚性与挠性对PWB......
革命(Revolution),乃改变命运,根本性的改革。政治革命是社会制度变革,改朝换代;经济革命是经济体制变革,经济利益财富再分配;产业......
目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造......
3D打印与普通喷墨打印机的工作原理基本相同,主要区别在于打印材料和层积过程,3D打印技术虽然技术先进、应用广泛,但也有非常多的制约......
概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能......
终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求,因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要.......
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细。在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题。主要研究适......
印制电路板是实现电路原理图的功能进行元件固定及其电气连接的载体,是电子产品的重要部件。简介印制电路板的发展过程与趋势,总结......