软损伤相关论文
抛光硅片的背面处理起吸除器件区重金属杂质和减少晶格缺陷的作用。该文用ＳＥＭ、ＴＥＭ和光学显微镜研究硅片背面的机械损伤、软损伤和多晶硅......
瞄准国际水平 ,积极开展技术创新是上海硅材料厂发展半导体硅材料的思路和原则。去年 ,上海硅材料厂将近年自行开发成功的硅片背面......
<正> 通常我们所说的硬件损伤主要包括软损伤和硬损伤,其中硬损伤是指由于各种原因对硬件直接造成的物理伤害,这样不仅会影响机器......
根据CCD的结构特点,研究分析了YAG脉冲激光对CCD的损伤及其损伤机制,开展了脉冲激光对CCD的软损伤实验,实验验证了光饱和及光饱和......
建立了脉冲激光辐照CCD器件实验平台,采用XeF（C-A）蓝绿激光辐照可见光CCD,获得CCD出现软损伤（局部饱和、全饱和、串扰及致眩）的激光能......
利用YAG激光对ZnSe/MgF2窄带滤光片进行连续辐照研究,发现滤光片的通带发生了漂移,严重时通带完全飘离使用波长,使其光学性能完全......
根据PV探测器的开路输出公式,建立了涵盖长波、中波、短波的HgCdTe探测器响应模型。模型仿真发现探测器被激光辐照后产生的温升将......
分析了激光辐照对成像探测器的软损伤效应，尤其是成像探测器光学性能的退化效应。通过探测器仿真软件模拟了激光辐照前后的斜缝成像......
