钉头金凸点相关论文
该文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程，通过环境应力试验证明该技术可以满足ＴＡＢ技术中芯片凸点的制......
本文重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。......
随着IC芯片技术的不断发展,芯片的规模越来越大,信号I/O数量越来越多,但封装的面积越来越小,针脚间距越来越小,使得倒装芯片凸点互......
重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。......
