银导体相关论文
本文结合国外文献资料以及笔者的研究，对LTCC表面银导体电镀和化学镀Ni-Au工艺进行探讨，分析了LTCC基板材料、银导体材料的抗镀......
本文主要介绍了厚膜银导体上银离子迁移的试验方法、考核条件,通过试验发现,在660V/mm直流电场强度下,通过更换基片材料和介质材料......
本文以HERAEUS贺利氏KQ500金导体及KQ610A银导体为例,介绍了光刻厚膜浆料的应用工艺,重点对工艺流程中的导体层制作及光刻胶覆盖作......
与传统的布线技术相比,激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本.对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线......
期刊
概述了利用激光微敷电子胶（LMCEP）在玻璃、陶瓷和有机层压板之类的绝缘基板上直接制造电子元件和导线的新方法。采用计算机辅助设计／......
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