陶瓷-金属封接相关论文
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al2O3陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构......
综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和......
本文综述了最近十年来国内外陶瓷－金属封接及其相关技术的新进展，指出了我国该技术领域存在的问题及其解决办法。......
综述了21世纪陶瓷-金属封接技术的展望,着重叙述了电子器件用高热导率材料,真空开关管的技术发展对该技术的需求,以及其生产技术的......
综述了当前俄罗斯陶瓷-金属封接实用技术,内容涉及到金属化配方,原材料的技术性能要求,金属化和电镀工艺,以及结构型式和参数等等.......
在陶瓷金属化层中加入α-Al2O3等超微复合粉体,取得了金属化层致密、封接强度提高和金属化温度降低的明显效果.......
综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展，强调指出：返烧经研磨的瓷件，用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件。......
讨论了陶瓷-金属封接中化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别。...
综述了最近几年来陶瓷-金属封接技术的进展,包括在固体氧化物燃料电池,惰性生物陶瓷的接合,高工作温度、高气密性、多引线芯柱以及......
本次研讨会拟定于2011年9月中旬召开,具体时间、地点和会务另行通知。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研成果,研究状态、发......
经主办单位（中国真空电子材料行业协会真空电子与专用金属材料分会）和承办单位（中国铝业股份有限公司郑州研究院）共同协商研究,定于201......
本文基于Ka波段小型化行波管可靠性熔焊要求,开展熔焊技术研究,采用脉冲激光焊设备,实现了气密性焊接。焊缝美观、光滑,扫描电镜分......
综述了我国陶瓷-金属封接质量以及可靠性的现状和重要性.通过研究陶瓷金属封接件的显微结构和断裂模式,分析了几种产品缺陷及其影......
介绍了10种典型的端面封接结构,用经验计算评价了各种结构在强度和热稳定性上的差异....
叙述了采用光学显微镜，扫描电镜、Ｘ射线衍射等分析方法对韩国的氧化铝陶瓷的显微结构及其与金属封接技术进行的初步分析和研究；讨论了......
测定电真空器件上常用的陶瓷——金属封接件的热应力一直是个难题。本文作者们采用激光全息干涉术成功地解决了这一课题。......
众所周知,要得到一个性能良好的陶瓷与金属封接件,除了要有良好的封接工艺外,还必须要有合理的封接结构。本文仅就端封结构作一简......
针对特种电真空器件发展对陶瓷种类的多样性和陶瓷金属封接的高性能要求，研究了高强度和适应多种陶瓷的高适应性封接技术。......
本文基于Ka波段行波管高频以及小型化发展,对输能窗良好气密性以及高导热等性能要求,开展了钼镍铜合金窗框与超薄B-99氧化铍陶瓷窗......
叙述了气体介质在陶瓷-金属封接技术中的重要性,提出增加工作气体中的N2含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本,并保证金属化......
受到广泛应用的陶瓷金属化和封接技术在中国取得了很大的进步。例如:已经能很好的对高Al2O3陶瓷与多种金属进行结合。本文对我国陶......
陶瓷-金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性.应用理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布......
陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响.其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内......
通过对陶瓷-金属封接结构的合理调整，解决了功率FET封装中瓷裂的问题，使封接强度和可靠性有明显提高，并成功地应用于实际。......
叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的的技术现状，指出了用不同焊料进行封接时，抗拉强度的差异。......
陶瓷-金属封接是行波管制造的关键技术,超高频、大功率、长寿命行波管器的制造,对陶瓷-金属封接工艺稳定性和服役的可靠性提出了更......
研究了陶瓷二次金属化对陶瓷-金属封接可靠性的某些影响,指出用一定时间酸溶液处理或高温(干氢)烧结工艺,会使其可靠性有所增长,推......
研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂,运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因,粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质量,其中溶剂......
采用金相制备、扫描电镜、能谱分析等手段,对陶瓷-金属封接部件常见的失效现象进行了分析,梳理了造成封接部件失效的主要原因,并提......
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结......
本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告。......
通过对新材料、新工艺、新结构的摸索应用，实现了不锈钢替代瓷封合金材料。同时采用多元焊料对不电镀不锈钢进行气密性焊接，避免了电......
一引言随着近代超高频技术的飞速发展,对陶瓷金属封接提出了更高的要求,封接件不仅应具有高可靠性,而且应具有多种结构形式,以满......
本文采用传统的活化Mo-Mn法对透明氧化铝陶瓷进行了金属化与封接实验。结果表明,传统的活化Mo-Mn法可以实现透明氧化铝的金属化,并......
