【摘 要】
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QFN封装作为一种新兴的封装技术,得到越来越广泛地应用。本文针对QFN封装的特点,结合组装工艺过程中需要关注的焊盘与印刷网板的具体要求,从设计的角度进行了阐述。在焊盘设计中重点就封装四周各引脚焊盘、中间焊盘和过孔、阻焊层等方面加以讨论。对于印刷网板的设计,主要论述了印刷网板的大小厚度、对应焊盘的开口尺寸以及接地散热焊盘的开法等方面的设计要求。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十一研究所 山东省青岛市 266555
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QFN封装作为一种新兴的封装技术,得到越来越广泛地应用。本文针对QFN封装的特点,结合组装工艺过程中需要关注的焊盘与印刷网板的具体要求,从设计的角度进行了阐述。在焊盘设计中重点就封装四周各引脚焊盘、中间焊盘和过孔、阻焊层等方面加以讨论。对于印刷网板的设计,主要论述了印刷网板的大小厚度、对应焊盘的开口尺寸以及接地散热焊盘的开法等方面的设计要求。
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