【摘 要】
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针对IC封装基板高耐热、低介电常数和低介电损耗等性能要求,采用增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧树脂制备了覆铜板,测试了胶液的性能,表征了树脂的固化反应性,并
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针对IC封装基板高耐热、低介电常数和低介电损耗等性能要求,采用增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧树脂制备了覆铜板,测试了胶液的性能,表征了树脂的固化反应性,并对覆铜板的宏观物理性能进行测试评价。结果表明,由增容改性树脂制备得到的覆铜板,具有高耐热性能,Tg=247.2℃,TGA>360℃,在1GHz条件下,介电常数Dk=4.48,Df=0.0064,耐热冲击性、耐浸焊性、剥离强度等均达到标准要求。基板的PCT性能较差(PCT<10s),作为对比,将基板在压力锅蒸煮后,经过干燥处理,PCT时间延长至260s。表明增容改性树脂基覆铜板在IC封装基板领域具有一定的应用潜力。
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