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本文主要对65nm MOS器件的总剂量效应引入的寄生结构以及加固方法进行了数值模拟研究.通过使用ISE TCAD软件对器件进行二维及三维仿真对65nm MOS器件的总剂量效应进行评估.特别对两种依托于STI(浅槽隔离)的寄生结构进行了分析研究,找出了各自加固的合理性方法,为65nm MOS器件总剂量效应的实验研究以及加固方法提供了理论参考.