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会议论文
表面组装焊点内在质量检测分析
表面组装焊点内在质量检测分析
来源 :第六届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gaolch002
【摘 要】
:
本文通过对表面组装焊点进行破坏性实验,从而了解焊点的内在结构及质量.同时进行剖析和检测,分析影响焊点质量的因素.
【作 者】
:
魏健
贺少军
【机 构】
:
中国工程物理研究院电子工程研究所(绵阳)
【出 处】
:
第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
2001年期
【关键词】
:
表面组装
焊点质量
内在质量
破坏性实验
内在结构
剖析
检测
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本文通过对表面组装焊点进行破坏性实验,从而了解焊点的内在结构及质量.同时进行剖析和检测,分析影响焊点质量的因素.
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