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焊接时出现锡珠,不清除,易产生短路,锡珠形成的机理,就是锡膏在回流焊接过程中脱离焊盘,在基板表面熔融形成微小的金属球,本文针对上述问题,如何避免回流焊中的锡珠进行了探讨.
怎样避免回流焊中锡珠的产生
【摘 要】
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焊接时出现锡珠,不清除,易产生短路,锡珠形成的机理,就是锡膏在回流焊接过程中脱离焊盘,在基板表面熔融形成微小的金属球,本文针对上述问题,如何避免回流焊中的锡珠进行了探讨.
【机 构】
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淅江生力科技产业有限公司
【出 处】
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第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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1999年4期
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