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采用湿法工艺、超声及高速搅拌均化技术，使SiC晶须在硅粉基料中均匀分散。制备的10volSiC晶须的热压反应结合氮化硅复合材料(10vol℅SiC<,W>/HPRBSN)，与不含晶须的基体材料相比，其断裂韧性提高50℅。对添加剂对硅粉实体氮化行为的影响以及SiC<,W>/HPRBSN陶瓷复合材料的机械性能进行了讨论。