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好的产品是设计出来的，据统计产品总成本的60％以上是由设计过程决定的，70％-80％的缺陷可归之于设计方面的问题。本文主要讲述通过企业制定相应规范来使设计、制造、焊接及其它外包商之间能有效的沟通，以开发可制造性高、成本低廉的产品，同时能满足电器及机械性能要求，主要包括:DFM、DFA等分别面向可制造性、可组装性设计以及在PCB制造过程中常见的一些设计缺陷。