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印制板沉铜、电镀之后板面水印现象，是一个非常棘手的问题。本文从药水操作条件和药水配方两个方面分析了印制板水印产生的原因，以及针对这些原因采取相应的工艺参数调整，及配方的改进等措施。
印制板水印解决办法
【摘 要】
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印制板沉铜、电镀之后板面水印现象，是一个非常棘手的问题。本文从药水操作条件和药水配方两个方面分析了印制板水印产生的原因，以及针对这些原因采取相应的工艺参数调整，及配方
【机 构】
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广东东硕科技有限公司
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年期
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