有铅锡膏无铅BGA回流焊工艺

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【摘要】

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军工产品为保证焊点可靠性,目前表面贴装均采用有铅锡膏进行回流焊。随着元器件的逐步发展,特别是集成电路目前大部分均采用无铅镀层,本文首先分析有铅无铅焊料的区别,提出有

【作者】

：

左彩红龚弦迮晓青

【机构】

：

重庆金美通信有限责任公司;

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

可靠性 BGA 回流焊混铅焊接

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军工产品为保证焊点可靠性,目前表面贴装均采用有铅锡膏进行回流焊。随着元器件的逐步发展,特别是集成电路目前大部分均采用无铅镀层,本文首先分析有铅无铅焊料的区别,提出有铅锡膏(63Sn/37Pb)焊接无铅BGA(SAC)的焊接难点,通过理论仿真与实测炉温,不断优化回流焊接曲线,从而找出最适合的混铅焊接工艺曲线。

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