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有机可焊性保护剂可满足将来的很多表面涂饰需要,有机可焊性保护剂表面不仅能提供平滑的共平表面,还能够为球栅阵列、芯片尺寸和倒装芯片封装提供优质的焊点和可靠性.
使用OSP满足未来表面涂饰需求
【摘 要】
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有机可焊性保护剂可满足将来的很多表面涂饰需要,有机可焊性保护剂表面不仅能提供平滑的共平表面,还能够为球栅阵列、芯片尺寸和倒装芯片封装提供优质的焊点和可靠性.
【机 构】
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信息产业部电子第二研究所
【出 处】
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第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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1999年4期
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