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美国Quad公司研制的先进封装系统产品,不仅可处理全部表面安装器件,而且还能处理先进封装BGA等最新的半导体器件及芯片,本文就ASP-......
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随着小型化和集成化的设计需求,0201、BGA和LGA等高精度贴片器件大量应用于印制板设计。自动贴片系统是完成上述器件贴装,进而实现......
