【摘 要】
:
本文主要分析了我国目前片式电感器产品的生产现状,并根据各种类型片式电感器的特点及应用的领域,指出了我国在发展该类元件过程中存在的问题,希望通过制订相应的对策加快我国片式电感器的发展进程.
【出 处】
:
中国电子学会第十二届电子元件学术年会
论文部分内容阅读
本文主要分析了我国目前片式电感器产品的生产现状,并根据各种类型片式电感器的特点及应用的领域,指出了我国在发展该类元件过程中存在的问题,希望通过制订相应的对策加快我国片式电感器的发展进程.
其他文献
多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简要介绍了三维多芯片组件的优点和几种实现形式.
本文研究了xPZ-yPT-zPMS三元系统陶瓷材料,讨论了Z为一定值时ε/ε,K,Q与Zr/Ti比的关系,材料工作稳定性与组分的关系,从而优化配方,得到材料性能优良,工作稳定性好,适用于超声治疗的压电陶瓷资料.
介绍原材料的纯度、细度、杂质对压电陶瓷性能的影响,在大批量生产中出现的问题以及国内外对原材料改进采取的措施.
分析了石英谐振器片式化的迫切性及片式化的困难,着重综述了石英谐振器的片式化技术(解决方法)及片式化产品.
本文报道了用直拉法生长新型压电材料LaGaSiO晶体进行的研究.采用化学计量比混合GaO、LaO及SiO粉末后直接熔融合成LaGaSiO多晶料;使用铂坩埚盛料,采用中频感应加热;用铂丝引出籽晶,研究适合LaGaSiO晶体生长的温场及其相应的拉速和转速,生长出了φ50×140mm的晶体,测试了部分压电性能.
本文介绍一种新型晶体谐振器的研制和设计,该晶体谐振器称直热式晶体谐振器.通过对晶体热功耗的分析和计算,并针对其直热式特点,确定了晶片的切型、外形尺寸、加热电阻材料和支架材料,根据恒温晶体振荡器特性要求,经实验确定了两种加热结构形式,为直热式晶体谐振器的制造提供理论分析参考.
高精密石英谐振器是制作高稳定度晶体振荡器的核心部件,广泛应用于计量测试工作中,在标准仪器设备和计量标准中作为标准信号源和时间频率标准.针对高稳定度晶体振荡器使用的高精密石英谐振器,我们采用真空冷压焊封装技术,研究出了金属壳高精密石英谐振器,主要是为了替代在性能上有局限性的传统的玻璃壳高精密石英谐振器.通过性能指标的比对,金属壳高精密石英谐振器不仅可以部分替代玻璃壳高精密石英谐振器,而且在环境试验方
目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.本文以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性.并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围.此外,Sn-Zn-Ga系焊料合金也得到了较好的结果.
陶瓷基板激光打孔一固缺点即孔周围会形成大量不规则堆溅物.本文提出一种直接在凝胶注模成型陶瓷素坯上激光打孔的新工艺.Nd:YAG激光在氧化铝上打孔的研究表明,该方法能大大减少堆溅物的形成从而得到分布致密、形状规则的微孔.
电子设备的干扰和对人体健康的危害已变得越来越严重,各种电磁屏蔽吸收技术被大量应用于电子线路,其中叠层式磁珠应用最广泛.本文分析了片式磁珠的工作原理,介绍了各种叠层片式磁珠的分类和应用.