增材制造AlSi10Mg材料的孔洞分布和HR-EBSD研究

来源 :北京力学会第二十七届学术年会论文集 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shuangsssss
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本文对激光熔融选区技术(SLM)制造的AlSi10Mg材料进行高温原位疲劳试验以研究其疲劳裂纹的萌生和扩展。实验使用CT扫描获得增材制造中的微孔缺陷的位置和尺寸信息,并使用背散射电子衍射技术(EBSD)获得试样的晶体取向和晶粒尺寸等信息,并通过高分辨率背散射电子衍射分析技术(HR-EBSD)计算其几何必需位错密度和晶粒内部的残余应力分布。实验发现增材制造材料的激光打印速率对孔洞的产生和分布有很大影响,同时SLM制造的AlSi10Mg材料具有较高的几何必需位错密度和残余应力分布,选择好的打印参数与材料成型后热处理方式将对材料的疲劳性能有极大的影响。
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