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为深入理解反应润湿机理,利用润湿测量仪对系列高铅钎料在铜基板上得润湿过程进行调查,钎料为从纯铅到3.5wt﹪Sn的钎料,Sn含量单位增加为0.7wt﹪Sn.针对润湿试验结果,引入金属/陶瓷反应润湿研究中的常用理论,讨论了润湿过程中固液界面反应对润湿性的影响.
铜基板上高铅钎料反应润湿机理之润湿测量法研究
【摘 要】
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为深入理解反应润湿机理,利用润湿测量仪对系列高铅钎料在铜基板上得润湿过程进行调查,钎料为从纯铅到3.5wt﹪Sn的钎料,Sn含量单位增加为0.7wt﹪Sn.针对润湿试验结果,引入金属/陶
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(黑龙江哈尔滨)
【出 处】
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中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
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2004年期
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