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盲孔填铜电镀技术是印制电路板制作高端HDI板最关键的技术之一,盲孔空洞是盲孔填铜电镀中最常见的失效现象.本文将对盲孔空洞产生的原因进行分类，盲孔内气泡、添加剂组分失调、异物引起等原因进行探讨,并提出相应的改善对策,以供业界技术工作者参考.
印制电路板盲孔填铜电镀空洞失效分析
【摘 要】
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盲孔填铜电镀技术是印制电路板制作高端HDI板最关键的技术之一,盲孔空洞是盲孔填铜电镀中最常见的失效现象.本文将对盲孔空洞产生的原因进行分类，盲孔内气泡、添加剂组分失调
【机 构】
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博敏电子股份有限公司 广东梅州514768
【出 处】
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2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会
【发表日期】
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2013年期
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