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会议论文
单片集成电路非工作状态可靠性研究
单片集成电路非工作状态可靠性研究
来源 :2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:harvy_chen
【摘 要】
:
本文在多方面对长期存贮电路进行研究总结,得出经严格老化和静态温度试验的单片集成电路,在气密性良好的状态下长期存贮,其参数可以保持较高的稳定性.
【作 者】
:
吴生虎
韩林
朱心永
赵喜庆
【机 构】
:
西安微电子技术研究所西安81号信箱
【出 处】
:
2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
单片集成电路
非工作状态
温度试验
存贮
稳定性
气密性
老化
参数
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本文在多方面对长期存贮电路进行研究总结,得出经严格老化和静态温度试验的单片集成电路,在气密性良好的状态下长期存贮,其参数可以保持较高的稳定性.
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